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集成電路設計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路設計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。收起

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    東莞松山湖凱悅酒店，第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇如期舉行。 芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民首先登臺致辭，回顧了松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇的十五年歷程。 “十五年前我們想承辦行業(yè)峰會，但松山湖沒被選上?！贝鱾ッ裨谘葜v中回憶，“于是我們決定自己做一個，每年固定推薦10款國產(chǎn)芯片?！边@一機制不同于一般展會，核心在于推動落地和融資。戴偉民認為，松山湖IC設計論壇不僅是一個展示平臺，更是一個投產(chǎn)導
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    05/12 12:55
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    版圖與電路圖驗證（Layout Versus Schematic, LVS）是集成電路（IC）設計流程中至關重要的一步，其目的是確保物理版圖在器件、連接關系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖（網(wǎng)表）的設計意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領先的?LVS?解決方案，通過比較版圖和電路圖中的器件及連接性，在完整的?IC?驗證工具套件中扮演著關鍵角色?2。
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  • Analog/RF IC Designer為什么要考慮各種可能的情況？
    模擬/射頻電路與純數(shù)字電路相比，受工藝波動、溫度變化、電源噪聲、封裝寄生效應等外界因素影響更大，表現(xiàn)出極強的連續(xù)性和脆弱性。一個小小的參數(shù)漂移，都可能讓整個模塊性能崩潰。
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  • 芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
    由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領域的專家芯和半導體，憑借卓越實力，在長達半年多的嚴格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設計工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量，經(jīng)過層層篩選與審慎評估，芯和半導體最終成功斬獲 “2025 年度中國 IC 設計成就獎之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一
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  • 研報 | 2024年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計年增49%，英偉達囊括半數(shù)占比
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動整體半導體產(chǎn)業(yè)向上，特別是NVIDIA（英偉達）2024年營收成長幅度高達125%，與其他廠商拉開明顯差距。
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  • 2024年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計年增49%，英偉達囊括半數(shù)占比
    2024年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動整體半導體產(chǎn)業(yè)向上，特別是NVIDIA（英偉達）2024年營收成長幅度高達125%，與其他廠商拉開明顯差距。 展望2025年，由于先進半導體制程有助于AI算力增長，各種大型語言模型(LLM)持續(xù)問世，加上DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻，助益AI相關應用從服務器滲透至個人設備，邊緣AI設備將成為
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  • 必看！IC設計初學入門指南！
    很多朋友都聽說過芯片設計行業(yè)高門檻、高要求、高薪資，但沒有具體了解這個門檻和要求到底有多高。以芯片設計校招來看，基本都是要求碩士起步。再說知識儲備，數(shù)電模電、數(shù)集模集是基礎中的基礎，模塊/接口/協(xié)議是重要考核項，Verilog/sv你得爛熟于心，EDA工具你得用的駕輕就熟……后文會講，此處不再贅述。
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  • 芯片科普 | IC行業(yè)最全產(chǎn)業(yè)鏈梳理?
    芯片種類越多、功能越強大，就越讓人忍不住好奇：一顆芯片究竟是如何“披荊斬棘、打磨棱角”來到我們面前的？芯片設計、芯片制造（晶圓加工）、芯片封裝、芯片測試，這四大環(huán)節(jié)是一顆芯片從無到有的必經(jīng)之路。（一般情況下，芯片封裝和測試合稱為“芯片封測”。）
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  • 3D IC概述
    3D IC（三維集成電路）是一種通過垂直堆疊多個芯片層實現(xiàn)更高集成度的半導體技術。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，將不同功能的芯片（如邏輯、存儲、傳感器等）通過垂直互聯(lián)技術（如TSV硅通孔）層疊封裝，形成立體結構的集成電路。
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  • 美國對華半導體限制新規(guī)生效：臺積電暫停向部分IC設計廠商發(fā)貨！
    美國當?shù)貢r間2025年1月15日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）出臺了新的對華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導體制造工廠和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進制程節(jié)點的芯片進行更多盡職調(diào)查程序。該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關先進制程芯片生產(chǎn)與交付。
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  • Design House與Fab的關系
    Design House（設計公司），通常是指專注于集成電路（IC）設計的公司，與晶圓廠（Fab）形成互補關系。它負責芯片的功能設計與驗證，將最終設計成果交付晶圓廠進行制造。設計公司不直接參與生產(chǎn)，而是通過EDA（電子設計自動化）工具、算法優(yōu)化和設計規(guī)則約束，實現(xiàn)高效的芯片研發(fā)。
    Design House與Fab的關系
  • IC設計公司不是只有一條路
    這幾年隨著科創(chuàng)板、各路資本、媒體的各種炒作，我們的芯片公司似乎陷入了單一價值取向的運營和發(fā)展模式，拿了天使拿A輪，拿了A輪拿B輪C輪，拿了幾輪后依仗背后的資本實力助推上市，科創(chuàng)板敲鐘大家分錢，繼續(xù)下一輪擊鼓傳花的模式。
    IC設計公司不是只有一條路
  • IC設計服務新星崛起！擷發(fā)科技12月9日臺灣登錄興柜
    全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團-IC設計服務商擷發(fā)科技(Microip) (以下簡稱"擷發(fā)科"，股票代號7796)于12月9日以每股60元參考價于臺灣股票交易市場正式登錄興柜交易，開盤價為74.5元，最高價來到103元，以參考價為基準，最高漲幅近72％，由康和綜合證券主辦，將為市場關注度高的半導體類股注入新活水。
  • 參會人數(shù)再創(chuàng)新高！ICCAD-Expo 2024圓滿落幕！
    12月11-12日，由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、浦東新區(qū)人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會指導，上海市浦東新區(qū)投資促進中心支持，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和上海芯媒會務服務有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。 本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，深入探討當前形勢下我國集
  • 倒計時一周！200位演講嘉賓，近萬名IC業(yè)界精英人士，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！
    集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年，我們選擇再度牽手上海。12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo
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  • 基于成熟工藝設計高性能CPU才是真本事
    一直以來，國內(nèi)高性能SoC和CPU高度依賴境外技術，個別明星企業(yè)的SoC/CPU在設計上依賴境外IP授權，在制造上依賴臺積電工藝，EDA上采購國外三大廠。這種全球分工模式雖然能夠開發(fā)出高性能芯片，但設計、制造兩頭在外，一旦國際局勢有所變動，很容易導致芯片“絕版”。
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    2024/11/25
    基于成熟工藝設計高性能CPU才是真本事
  • 從求是緣年會看IC設計行業(yè)：寒冬中的行業(yè)重構
    上周末參加了求是緣半導體聯(lián)盟2024年會，參加這次展會我最直觀的感受是，曾經(jīng)風光無限的IC設計行業(yè)正在逐漸邊緣化，而設備和材料領域則持續(xù)升溫。這一變化不僅反映了中國半導體產(chǎn)業(yè)從過去的過熱狀態(tài)逐漸回歸理性，更預示著整個行業(yè)正在經(jīng)歷一次深刻的結構性轉變。
    從求是緣年會看IC設計行業(yè)：寒冬中的行業(yè)重構
  • 模擬IC設計中Spectre和Hspice有什么區(qū)別？
    在模擬集成電路的設計與仿真領域，Spectre和HSPICE是兩款具有廣泛應用的仿真工具，分別由Cadence和Synopsys公司開發(fā)。Spectre 是Cadence公司開發(fā)的模擬集成電路設計和仿真工具，廣泛應用于CMOS模擬電路、混合信號電路的設計與驗證。Spectre的優(yōu)勢在于其圖形界面（GUI）與Cadence的EDA平臺（如Virtuoso）的無縫集成，使得設計人員能夠更直觀地完成電路設計和仿真操作。
    模擬IC設計中Spectre和Hspice有什么區(qū)別？
  • 數(shù)字IC的設計方法有哪些？
    現(xiàn)代數(shù)字集成電路設計方法的發(fā)展經(jīng)歷了顯著的演變，尤其是從手工設計到計算機輔助設計（CAD）的飛躍，使得數(shù)字集成電路的設計效率、精度和可擴展性得到了顯著提升。
    數(shù)字IC的設計方法有哪些？

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