• PPS注塑IGBT功率模塊外殼高性能解決方案

  IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域的“CPU”，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，廣泛應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)及新能源裝備等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。其外殼材料需具備耐高低溫、尺寸穩(wěn)定、耐漏電起痕等苛刻性能，以確保模塊在復(fù)雜環(huán)境下的可靠運(yùn)行。聚苯硫醚（PPS）憑借優(yōu)異的性能，通過(guò)注塑成型工藝為IGBT外殼提供了高性能解決方案。 一、PPS注塑IGBT功率模塊外殼具有以下應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 電氣性能優(yōu)異

  常州瑞璐塑業(yè)

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  05/20 09:26

  IGBT 功率模塊
• 固晶錫膏如何征服高功率封裝 一文破解高密度封裝的散熱密碼

  固晶錫膏是專(zhuān)為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料，通過(guò)冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接，對(duì)比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度40MPa+）、精密填充（間隙5-50μm）等優(yōu)勢(shì)。分高溫型（SnAgCu）、中溫型（SnBi）、高導(dǎo)型，適用于功率半導(dǎo)體、LED 顯示、汽車(chē)電子、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景，解決高功率散熱、振動(dòng)耐受、精密間隙填充等難題。選型需結(jié)合芯片耐溫、間隙精度、環(huán)境要求，以金屬級(jí)連接提升器件可靠性與性能上限，成為高端封裝的關(guān)鍵材料。

  傲?？萍?/span>

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  05/16 15:36

  汽車(chē)電子 IGBT
• 意法半導(dǎo)體車(chē)規(guī)柵極驅(qū)動(dòng)器提升電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)的可擴(kuò)展性和性能

  意法半導(dǎo)體的SiC MOSFET和IGBT電隔離車(chē)規(guī)柵極驅(qū)動(dòng)器STGAP4S可以靈活地控制不同額定功率的逆變器，集成可設(shè)置的安全保護(hù)和豐富的診斷功能，確保電驅(qū)系統(tǒng)通過(guò)ISO 26262 ASIL D認(rèn)證。STGAP4S驅(qū)動(dòng)器集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和反激式電源控制器，功能豐富，取得了功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，適用于設(shè)計(jì)可擴(kuò)展的電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)。 STGAP4S的設(shè)計(jì)靈活性歸功于輸出電路，該電路允許將高

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  05/12 18:12

  意法半導(dǎo)體 IGBT

  
• 芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長(zhǎng) 營(yíng)收同比超28%增長(zhǎng)

  百尺竿頭更進(jìn)一步，中流擊水正當(dāng)其時(shí)。 4月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績(jī)公告。2024年，公司各季度營(yíng)收節(jié)節(jié)攀升，以"新能源+智能化"雙引擎驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，在行業(yè)波動(dòng)中交出逆勢(shì)增長(zhǎng)答卷： 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.09億，其中主營(yíng)收入62.76億元，同比增長(zhǎng)27.8% 歸母凈利潤(rùn)大幅減虧超50%，毛利率首次轉(zhuǎn)正達(dá)1.03% EBITDA（息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)）21.45億元，同比增長(zhǎng)

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  04/29 07:17

  晶圓代工 IGBT

  

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