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邊緣AI

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  • XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術亮相廣州國際專業(yè)燈光音響展
    全球領先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布:將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會(prolight + sound Guangzhou,以下簡稱“廣州展”,XMOS展位號:5.2A66)。在本屆展會上,XMOS將展出先進的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口(AI Interface)、AI降噪(AI Denoise)及空間音頻(Spatial Audio)、DSP音
    XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術亮相廣州國際專業(yè)燈光音響展
  • 智聚邊緣 創(chuàng)見未來 貿澤電子2025技術創(chuàng)新論壇探討“邊緣AI與機器學習”新紀元
    提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于5月28-20日舉辦2025貿澤電子技術創(chuàng)新論壇首場活動。本期論壇將深度聚焦“邊緣AI與機器學習”,云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR等業(yè)界知名廠商及產學研專家陣容,共同解構AI浪潮下企業(yè)數字化轉型的創(chuàng)新
    智聚邊緣 創(chuàng)見未來 貿澤電子2025技術創(chuàng)新論壇探討“邊緣AI與機器學習”新紀元
  • 2025年嵌入式世界大會:萊迪思尖端FPGA解決方案
    嵌入式世界大會(Embedded World)是世界上最大的展會之一,萊迪思和我們的生態(tài)系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果,廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會,可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。 萊迪思榮獲嵌入式計算設計(ECD)“最佳產品”獎 在今年的嵌入式世界大會上,萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得
    2025年嵌入式世界大會:萊迪思尖端FPGA解決方案
  • 邊緣 AI:物聯網實施新標桿
    作者:e絡盟技術團隊 AI與物聯網系統的融合改變了數據的處理、分析與使用方式。多年以來,各種 AI 解決方案始終基于云端部署,而如今邊緣 AI 的興起,在提升運行效率、增強安全性和改善運營可靠性方面提供了頗有潛力的解決方案。本文旨在深入剖析邊緣 AI 的復雜性,探究其構成要素、應用優(yōu)勢及其快速演進的硬件支持體系。 AI 演變:從云端到邊緣 傳統物聯網設備直接依賴云端基礎設施進行 AI 處理。邊緣設
    邊緣 AI:物聯網實施新標桿
  • XMOS為普及AI應用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口
    全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布:公司已推出端側多模態(tài)AI傳感器融合接口(AI Sensor Hub),該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統級芯片(SoC)上靈活的接口和高效的算力,在邊緣對來自不同接口的包括音頻、圖像、視覺和其他多種傳感器輸出的多模態(tài)信號進行融合以及AI計算,既可支持本地設備獨立地對各種傳感器信號進行AI推理計算,也可作為智算系統的輸入前端并執(zhí)行相應的功能。該方
    XMOS為普及AI應用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口
  • Imagination全新GPU,恐沖擊邊緣AI處理器格局
    Imagination最新推出的E系列GPU,針對邊緣圖形處理與AI加速計算應用,在給市場帶來新選擇的同時,也給這一領域已有的處理器帶來潛在挑戰(zhàn),首當其沖受到威脅的可能就是NPU。
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    05/08 22:15
  • 大聯大世平集團推出基于NXP產品的邊緣AI加速方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續(xù)拓展,傳統云計算在實時性、隱私保護與帶寬等方面逐漸面臨瓶頸。特別是在自動駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)自動化等高精度場景中,毫秒級的延遲可能會導致關鍵決策的錯誤。因此,邊緣計算(
    大聯大世平集團推出基于NXP產品的邊緣AI加速方案
  • Imagination 宣布推出 E-Series GPU:開啟Edge AI 與圖形處理新時代
    E-Series 帶來跨越式性能提升,使 GPU 成為邊緣設備圖形與 AI 的核心加速引擎 Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP,重新定義了邊緣人工智能和圖形系統設計。E-Series憑借其高效的并行處理架構,在提供卓越圖形性能的同時,針對人工智能工作負載,其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之間擴展。它
    Imagination 宣布推出 E-Series GPU:開啟Edge AI 與圖形處理新時代
  • TDK慕展展示多項核心傳感器技術,賦能邊緣AI與物聯網的低功耗解決方案
    在2025慕尼黑上海電子展期間,作為一家深耕電子技術與傳感器領域的全球領先公司, TDK的工作人員對與非網記者詳細介紹了TDK的多項核心技術突破,包括超低能耗神經形態(tài)元件——自旋憶阻器技術、邊緣狀態(tài)基準監(jiān)測(CbM與PdM)解決方案、“Trusted Positioning”等其它一系列產品。 溫度與壓力傳感解決方案如何賦能熱泵? 隨著電動汽車的快速發(fā)展,傳統的燃油車熱管理系統在新能源車中面臨巨大
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    05/07 16:58
  • 飛凌嵌入式2025嵌入式及邊緣AI技術論壇圓滿結束
    4月22日下午,備受矚目的飛凌嵌入式「2025嵌入式及邊緣AI技術論壇」在深圳深鐵皇冠假日酒店盛大舉行,此次活動邀請到了200余位嵌入式技術領域的技術專家、企業(yè)代表和工程師用戶,共享嵌入式及邊緣AI技術的盛宴!?1、精彩紛呈的展區(qū)產品及方案展區(qū)是本場活動的第一場重頭戲,從硬件產品到軟件系統,從企業(yè)級應用到高校教學應用,都吸引了現場來賓的駐足觀看和交流討論。?全產品矩陣展區(qū)展示了飛凌嵌入式豐富的產品
    飛凌嵌入式2025嵌入式及邊緣AI技術論壇圓滿結束
  • 意法半導體推出內置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級加速度計,面向免維護智能感測應用
    先進的 MEMS加速度計采用ST獨有技術,即使在惡劣條件下也能延長電池續(xù)航能力,提高傳感器的智能水平 意法半導體的工業(yè)級MEMS加速度計IIS2DULPX具有機器學習功能,省電節(jié)能,耐高溫,有助于提高傳感器集成度,讓數據驅動的操作決策變得更智能,適用于資產跟蹤、機器人和工廠自動化,以及工業(yè)安全設備和醫(yī)療保健設備。 IIS2DULPX傳感器的內部人工智能功能可降低主處理器的工作負荷,自動自配置功能可
    意法半導體推出內置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級加速度計,面向免維護智能感測應用
  • 4月15日德州儀器攜手華盛昌發(fā)布邊緣 AI 拉弧檢測方案,開啟能源安全監(jiān)測新篇
    2025 年 4 月 15 日,德州儀器(TI)與中國儀器儀表領軍企業(yè)華盛昌聯合舉辦產品發(fā)布會,重磅推出基于 TI TMS320F28P55 芯片的邊緣 AI 拉弧信號檢測解決方案。雙方以 “智能檢測?安全賦能” 為主題,通過四款創(chuàng)新產品及底層技術突破,為光伏、電力等領域的電弧故障監(jiān)測提供了高精度、實時化的智能方案,標志著邊緣 AI 在工業(yè)檢測場景的深度落地。 華盛昌:30 年技術積淀,定義拉弧檢
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    04/21 09:31
    4月15日德州儀器攜手華盛昌發(fā)布邊緣 AI 拉弧檢測方案,開啟能源安全監(jiān)測新篇
  • 德州儀器:重塑未來機器人,引領人形機器人行業(yè)發(fā)展
    4月15日,2025年慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕,吸引了眾多國際、國內參展廠商和觀眾。德州儀器作為超過90年歷史的模擬和嵌入式芯片國際大廠,自然不會缺席,堅持深耕中國市場。 本次展會上,德州儀器中國區(qū)技術支持總監(jiān)趙向源為我們帶來了以“創(chuàng)新技術重塑無限可能”為主題的演講和產品展示,全面展示了面向汽車、機器人與工業(yè)自動化、能源基礎設施,以及邊緣AI技術等領域的一系列先進解決方案,致力于在
    德州儀器:重塑未來機器人,引領人形機器人行業(yè)發(fā)展
  • 研華邊緣AI推理系統AIR-120,助力智慧安檢
    智能檢測系統對于保護學校、體育場、購物中心和人群密集的醫(yī)院等公共場所的安全至關重要。全球安全檢測市場在2023年價值10億美元,預計到 2030年將超過20億美元。傳統的安全措施(如被動攝像頭和金屬探測器)存在局限性,包括排隊速度慢和依賴事后證據。擁擠的環(huán)境和各種違禁品使檢查更加復雜。為了應對這些挑戰(zhàn),客戶采用了 AI 驅動的安檢解決方案來提高效率、減少等待時間并改善用戶體驗。 項目挑戰(zhàn) 開發(fā) A
    研華邊緣AI推理系統AIR-120,助力智慧安檢
  • Vision 2025:客戶成功即英特爾成功
    在英特爾Vision大會的第二天,逾700位客戶及合作伙伴齊聚一堂。期間,多位生態(tài)伙伴紛紛登臺,分享其如何基于英特爾產品和技術,實現業(yè)務瓶頸突破,贏得市場認可。這不僅生動詮釋了英特爾“以客戶為中心”的理念,其創(chuàng)新成果也正通過生態(tài)伙伴的力量,轉化為實實在在的商業(yè)價值和行業(yè)突破。 以客戶為中心 英特爾執(zhí)行副總裁兼首席商務官Christoph Schell表示,“正如昨日陳立武先生所言,現階段英特爾還有
    Vision 2025:客戶成功即英特爾成功
  • 面向嵌入式計算三大趨勢,AMD第五代EPYC處理器硬核突圍!
    嵌入式計算正面臨著新的挑戰(zhàn),來自網絡、存儲和工業(yè)領域的三大趨勢正在推動嵌入式處理器的發(fā)展。
  • 大聯大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的邊緣AI多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優(yōu)勢示意圖 隨著物聯網、大數據、云計算等技術的飛速發(fā)展,邊緣AI作為人工智能領域的一個重要分支
    大聯大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案
  • 連續(xù)6年上榜!安謀科技再獲中國IC設計成就獎“年度產業(yè)杰出貢獻IP公司”
    日前,2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)在上海舉行。作為國內半導體產業(yè)上游的領軍企業(yè),安謀科技(中國)有限公司(簡稱“安謀科技”)受邀出席此次盛會。在同期舉辦的2025中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮上,安謀科技憑借其在IP領域深耕多年的前沿技術積累和產業(yè)生態(tài)貢獻,再度榮獲中國IC設計成就獎“年度產業(yè)杰出貢獻IP公司”。作為獲獎企業(yè)代表,安謀科技應邀上臺發(fā)表
    連續(xù)6年上榜!安謀科技再獲中國IC設計成就獎“年度產業(yè)杰出貢獻IP公司”
  • HPE Aruba Networking助力電信運營商和企業(yè)加速創(chuàng)新,擁抱AI市場變革新機遇
    HPE Aruba Networking全新技術創(chuàng)新助力電信運營商開拓高速增長的新收入來源,包括邊緣AI推理和網絡功能云化,同時通過園區(qū)與分支機構的 AIOps及內嵌電信級支持能力,顯著降低運營成本。 本文內容包括 ●HPE Aruba Networking通過創(chuàng)新,幫助企業(yè)加速業(yè)務發(fā)展,并通過應對新市場機遇,幫助電信運營商高效擴展收入; ●為了讓電信運營商抓住AI機遇,網絡架構及相關IT基礎設施
  • 貿澤聯手Micron推出全新電子書 帶你探索面向AI邊緣應用的創(chuàng)新內存解決方案與設計
    專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Micron合作推出了全新電子書,探討內存在AI邊緣應用中的重要性,以及有效部署邊緣人工智能 (AI) 的關鍵設計考慮因素。Micron是創(chuàng)新內存和存儲解決方案的行業(yè)知名企業(yè),在邊緣計算、數據中心、網絡連接和移動等關鍵市場領域,為AI、機器學習和自動駕駛汽車的發(fā)展提供支持。 在《5 Exp
    貿澤聯手Micron推出全新電子書  帶你探索面向AI邊緣應用的創(chuàng)新內存解決方案與設計

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