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Wolfspeed怎樣從“碳化硅標桿”走到破產(chǎn)邊緣？

據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息稱，半導體供應商Wolfspeed準備在未來幾周內(nèi)申請破產(chǎn)，目前該公司正面臨巨額債務問題。報道稱，在拒絕債權(quán)人提出的多項庭外債務重組方案后，Wolfspeed正尋求依據(jù)美國《破產(chǎn)法》第11章申請破產(chǎn)，此舉將獲得多數(shù)債權(quán)人的支持。

TechSugar

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05/22 09:20

碳化硅 Wolfspeed

英飛凌碳化硅產(chǎn)品創(chuàng)新的四大支柱綜述(二)

SiC技術(shù)創(chuàng)新到豐富產(chǎn)品的四個支柱簡單講，就是技術(shù)，質(zhì)量，產(chǎn)量和產(chǎn)品。垂直結(jié)構(gòu)的功率MOSFET（如CoolSiC?器件）通過體二極管提供反向?qū)窂剑梢杂米髯兞髌髦械睦m(xù)流二極管。由于SiC的寬帶隙，該二極管的轉(zhuǎn)折電壓VT約為3V，相對較高。這意味著完全依賴其續(xù)流，連續(xù)工作將導致高導通損耗。

英飛凌

329

05/20 15:14

碳化硅分立器件

確保可靠性：碳化硅產(chǎn)品上市前的開發(fā)與制造

作者：Catherine De Keukeleire，安森美寬禁帶可靠性與質(zhì)量保證總監(jiān) 從 MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設備的核心。從醫(yī)療設備和可再生能源基礎(chǔ)設施，到個人電子產(chǎn)品和電動汽車 (EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設備的持續(xù)運行。第三代寬禁帶（WBG）解決方案是半導體技術(shù)的前沿，如使用碳化硅（SiC）。與傳統(tǒng)的硅（Si）晶體管相比，SiC

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05/16 16:44

碳化硅 MOSFET

英飛凌碳化硅SiC技術(shù)創(chuàng)新的四大支柱綜述（一）

今天繼IGBT后，我們有了SiC MOSFET這一革命性的技術(shù)，也有了創(chuàng)新的產(chǎn)品，我們思考一下、預測一下碳化硅的潛力有多大，碳化硅能夠改變什么。

英飛凌

805

05/13 10:50

碳化硅 SiC技術(shù)

超15億！2個SiC項目開工/即將投產(chǎn)

近日，國內(nèi)外又新增2個碳化硅項目動態(tài)：揚杰科技：SiC車規(guī)級模塊項目總投資10億，已正式開工；EYEQ Lab：8英寸SiC晶圓廠今年9月投產(chǎn)，年產(chǎn)能為14.4萬片。

行家說三代半

428

05/13 08:40

SiC 碳化硅

3家SiC企業(yè)推進8英寸量產(chǎn)進程

近期，國內(nèi)有3家碳化硅企業(yè)透露了8英寸進展，量產(chǎn)化進程明顯加快：重投天科：6-8英寸碳化硅襯底和外延已推向市場；合盛硅業(yè)：8 英寸碳化硅襯底已開始小批量生產(chǎn)，將加速量產(chǎn)進程；超芯星：開啟8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)，將推動大規(guī)模量產(chǎn)。

行家說三代半

730

05/08 09:18

SiC 碳化硅

硅不夠用了，接下來靠什么？

不久前，武漢光谷迎來了一場重磅活動——2025九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會。這場會議的意義遠不止于展示與交流。在展會的背后，一個更為深遠的趨勢正在浮現(xiàn)：化合物半導體正從實驗室走向市場，成為推動新一輪技術(shù)革命的核心力量。

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

1155

05/07 09:30

碳化硅晶圓

英飛凌推出新型CoolSiC JFET技術(shù)

為推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導通損耗、出色的關(guān)斷能力和高可靠性，使其成為先進固態(tài)保護與配電系統(tǒng)的理想之選。憑借強大的短路能力、線性模式下的熱穩(wěn)定性以及精確的過壓控制，CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車應用中實現(xiàn)可

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05/06 20:15

英飛凌碳化硅

碳化硅何以英飛凌？—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相

全社會都在積極推動低碳化轉(zhuǎn)型，而低碳化的背后其實是電氣化。在新型電氣能源架構(gòu)中，相比于從前，一次能源到終端用戶的能源轉(zhuǎn)換次數(shù)增多。雖然可再生能源是免費的，但是這種多層級的能源轉(zhuǎn)換，每一步都會帶來一定的能耗損失，因此追求更高效的能源轉(zhuǎn)化效率至關(guān)重要。

英飛凌

700

04/24 10:05

SiC 碳化硅

3家SiC企業(yè)透露進展：芯片工廠投產(chǎn)、8英寸出貨量增加

近日，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，士蘭微、揚杰科技、晶盛機電皆公布了2024年財務報告，在碳化硅業(yè)務方面透露了諸多信息：4月19日，士蘭微公布了2024年年度報告，其中透露：報告期內(nèi)，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)總收入112.21億元，同比增長20.14%；歸母凈利潤2.2億元，比 2023 年增加2.56億元。

行家說三代半

956

04/22 10:50

SiC 碳化硅

從本土突圍到全球布局，瑞能半導體攜創(chuàng)新方案亮相2025慕尼黑上海電子展

日前，瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等領(lǐng)域的最新突破成果。本次展會，瑞能半導體延續(xù)“高效、可靠、創(chuàng)新”的核心品牌理念，助力消費電子、工業(yè)和大數(shù)據(jù)、可再生能源、汽車電子這四大核心應用領(lǐng)域的高效發(fā)展。在全球能源轉(zhuǎn)型與智能化浪潮加速的背景下，瑞能半導體正成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核

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04/21 08:54

碳化硅功率半導體

從本土突圍到全球布局，瑞能半導體攜創(chuàng)新方案亮相2025慕尼黑上海電子展

這家IGBT企業(yè)營收達22億，增長120%

據(jù)“揚州日報”4月16日報道，過去幾年揚州市簽約落戶、開工建設的一批制造業(yè)重點項目，已經(jīng)或即將成長為工業(yè)經(jīng)濟的壓艙石，其中，比亞迪半導體在揚州建設的功率半導體模組及晶圓生產(chǎn)項目碩果累累。

行家說功率半導體與新能源

988

04/17 14:31

碳化硅 IGBT

直擊慕展Day2｜“平臺化、智能化”雙驅(qū)動，半導體產(chǎn)業(yè)鏈迎接全球新機遇

在科技浪潮中，半導體產(chǎn)業(yè)作為核心支柱，正經(jīng)歷著深刻變革。一方面，行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，且國際政策環(huán)境復雜多變，供應鏈穩(wěn)定性頻頻受擾，讓產(chǎn)業(yè)前行之路布滿荊棘。但另一方面，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，又為半導體產(chǎn)業(yè)開辟了廣闊的市場空間。在此挑戰(zhàn)與機遇交織之際，半導體產(chǎn)業(yè)的未來走向備受矚目。 4月15日-17日舉行的慕尼黑上海電子展，Supplyframe四方維以“芯耀計劃”（Atlas

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1280

04/17 08:51

MCU 碳化硅

近20家SiC企業(yè)齊聚，誰將引領(lǐng)行業(yè)新風向？

4月15日至17日，慕尼黑上海電子展盛大舉行。本屆展會規(guī)?？涨?，吸引了來自全球的1800家展商參展。在本屆展會中，碳化硅和氮化鎵技術(shù)成為亮點，多家廠商集中展示了其在高效能、新能源領(lǐng)域的突破性產(chǎn)品與技術(shù)，包括SiC功率模塊、GaN快充芯片以及相關(guān)應用解決方案。這些技術(shù)憑借其高效率、低損耗的特性，正在推動電動汽車、工業(yè)電源等行業(yè)的快速發(fā)展。

行家說三代半

1127

04/16 13:07

半導體 SiC

意法半導體監(jiān)事會聲明

意法半導體有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 監(jiān)事會對 4 月 9 日意大利媒體的報道作出三點評論：關(guān)于公司管理委員會兩名成員在財報發(fā)布前夕進行個人交易的指控不實。在公司股票封鎖期內(nèi)出售股票活動是由公司股票計劃專員通過自動程序完成的，遵守了瑞士企業(yè)管理委員會稅法規(guī)定，且合法合規(guī)，符合公司政策。在目前正在進行的集體訴訟中，監(jiān)事會已審查相關(guān)流程，并認為公司能夠?qū)@些指控進行

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638

04/15 08:51

碳化硅意法半導體

這家企業(yè)再次出售SiC業(yè)務？營收近10億

近日，半導體行業(yè)傳出一個重大股權(quán)出售案：SK集團正在出售旗下SK Siltron經(jīng)營權(quán)，交易估值高達248.5億人民幣。

行家說三代半

700

04/14 13:55

半導體 SiC

碳化硅大廠對全球8座晶圓廠進行擴產(chǎn)/升級整合

4月10日，意法半導體公布了一系列旨在重塑制造布局和調(diào)整全球成本基礎(chǔ)的全公司計劃，涵蓋了在先進制造技術(shù)領(lǐng)域的投入、全球生產(chǎn)基地的優(yōu)化整合等多方面內(nèi)容。碳化硅市場風云變化，除了意法半導體外，安森美作為行業(yè)內(nèi)的重要參與者，也面臨諸多挑戰(zhàn)，2024年第四季度的營收數(shù)據(jù)已凸顯其面臨的困境，該公司隨即展開了一系列措施變革。

全球半導體觀察

939

04/11 14:20

SiC 碳化硅