• 板對板連接器極限測試 振動(dòng) 溫差與鹽霧三重挑戰(zhàn)下的生存實(shí)錄

  板對板連接器作為電子設(shè)備模塊化設(shè)計(jì)的“神經(jīng)關(guān)節(jié)”，其可靠性直接影響工業(yè)設(shè)備、汽車電子和航天器的長期穩(wěn)定性。某衛(wèi)星制造商曾因連接器在太空極端溫差下失效，導(dǎo)致通信中斷——這凸顯了板對板連接器性能驗(yàn)證的生死意義。本文將模擬振動(dòng)、溫度循環(huán)、鹽霧腐蝕三大極限環(huán)境，通過實(shí)測數(shù)據(jù)揭示優(yōu)質(zhì)板對板連接器的生存邏輯。

  步步精BBJconn

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  05/20 16:04

  板對板連接器
• Samtec技術(shù)前沿 | 高達(dá)128 GT/s ：全新概念驗(yàn)證型高速電纜解決方案性能

  【摘要/前言】 即將發(fā)布的PCIe? 7.0 規(guī)范旨在實(shí)現(xiàn)128 GT/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。它延續(xù)了PCIe 每一代產(chǎn)品速度翻番的趨勢。根據(jù)?PCI-SIG的說法，"PCIe 7.0 技術(shù)的目標(biāo)是為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)據(jù)密集型市場提供可擴(kuò)展的互連解決方案" PCIe 7.0目標(biāo)是于2025年發(fā)布，可能要到2027年才會(huì)出現(xiàn)在設(shè)備中。 不過，在丹佛舉行的SC 23

  Samtec中國

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  2024/06/12

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