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手機SoC

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  • 小米135億燒出的“玄戒”雙芯，究竟夠不夠“硬”？
    5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。
    小米135億燒出的“玄戒”雙芯，究竟夠不夠“硬”？
  • 小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？
    如今，在手機 SoC 這條“地獄級賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國產(chǎn)手機廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設(shè)計旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。
    小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？
  • 小米發(fā)布XRING O1自研芯片，沖擊高端芯片自主化
    2017年，小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應(yīng)用于小米5c手機，但由于市場因素未能持續(xù)迭代。然而，小米并未就此止步芯片研發(fā)之路，而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度相對較低的專用小芯片領(lǐng)域。自2021年起，小米陸續(xù)在旗下產(chǎn)品中商用多款自研小芯片，涵蓋影像處理、電源管理和信號增強等功能模塊，為后續(xù)芯片研發(fā)積累了寶貴的實戰(zhàn)經(jīng)驗。
    小米發(fā)布XRING O1自研芯片，沖擊高端芯片自主化
  • 雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機系統(tǒng)級芯片即將發(fā)布
    5月15日20:30分，小米集團創(chuàng)始人、董事長雷軍雷軍在社交媒體平臺稱：小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC（系統(tǒng)級芯片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。這一天，距離小米上一款手機自研SoC的發(fā)布，已經(jīng)過去了8年多的時間；距離小米踏上“造芯”路，已經(jīng)過去了將近11年的時間。
    雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機系統(tǒng)級芯片即將發(fā)布
  • 小米自研手機SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！
    今日，雷軍在微博官宣小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。玄戒芯片被視為小米技術(shù)戰(zhàn)略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手機主芯片領(lǐng)域的核心突破。
    小米自研手機SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！
  • 小米自研手機SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！
    傳聞已久的小米全新自研手機SoC終于官宣了！5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細節(jié)信息。
    小米自研手機SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！
  • 國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍
    2024年第四季度，全球智能手機應(yīng)用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。
    國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍
  • 國產(chǎn)手機自研芯片：破局還是燒錢？一位博主的深刻洞見
    今天百度上看到一位博主的文章，他認為國產(chǎn)手機廠商自研SoC并不是一條合理的道路，反而是對資源的浪費。他的觀點是，要想國產(chǎn)手機SoC真正崛起，必須有一個類似高通那樣專門從事芯片設(shè)計和銷售的公司，而不是各家手機廠商都投入巨資自研核心芯片。
    國產(chǎn)手機自研芯片：破局還是燒錢？一位博主的深刻洞見
  • 小米搞定3nm手機SOC，2025或改寫行業(yè)格局
    今天刷手機，看到這樣一條消息：小米成功研發(fā)出3納米手機SoC芯片，并計劃在2025年正式推向市場。至于這款芯片會首發(fā)搭載在哪一款手機上，目前仍未有明確信息，但這一突破無疑是小米技術(shù)實力的里程碑。
    小米搞定3nm手機SOC，2025或改寫行業(yè)格局
  • 手機soc廠商自研架構(gòu)成趨勢
    最近，因為三年前的一起收購案，業(yè)內(nèi)最重要的芯片設(shè)計架構(gòu)公司Arm與合作多年的大客戶高通關(guān)系破裂。而雙方矛盾的導火索源于高通在2021年收購的一家初創(chuàng)公司Nuvia。Nuvia是由前蘋果工程師2019年創(chuàng)辦的芯片設(shè)計架構(gòu)公司。這家公司產(chǎn)品對標Arm，主攻服務(wù)器、PC市場，曾宣稱其Phoenix CPU核相同功耗下可以提供比Arm CPU核高出50%至100%的峰值性能。
    手機soc廠商自研架構(gòu)成趨勢
  • 智能手機SoC大決戰(zhàn)！勝負已分
    隨著智能手機市場的不斷演進，旗艦級SoC（系統(tǒng)級芯片）的性能競爭愈發(fā)激烈。今日，高通最新發(fā)布其備受矚目的新品——驍龍8至尊版，而聯(lián)發(fā)科的天璣9400也在本月早些時候榮登舞臺。這兩款芯片究竟誰更勝一籌？讓我們來一探究竟。
    智能手機SoC大決戰(zhàn)！勝負已分
  • SoC大廠漲價，拉開下半年芯片牛市序幕
    近期，有消息傳出，聯(lián)發(fā)科最新的5G旗艦手機SoC天璣9400要漲價。天璣9400要漲價，一個很重要的原因是采用了3nm制程，制造成本提高，售價自然跟著漲。另外，還有一個原因，那就是下半年是傳統(tǒng)手機旺季，再加上全球電子半導體產(chǎn)業(yè)復蘇跡象越來越明顯，給了手機SoC大廠提價的信心。
    SoC大廠漲價，拉開下半年芯片牛市序幕

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