SOT740-2 塑料薄型球柵陣列封裝; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

2023/11/15 作者：恩智浦

654

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SOT740-2 塑料薄型球柵陣列封裝; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

封裝摘要

端子位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：LBGA256
封裝類型行業(yè)代碼：LBGA256
封裝風(fēng)格描述代碼：LBGA（低型號(hào)球柵格陣列）
封裝風(fēng)格后綴代碼：NA（不適用）
封裝本體材料類型：P（塑料）
JEDEC封裝輪廓代碼：MO-192
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2005年4月8日

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
AT89C51CC03CA-RDTUM	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64VQFP		$8.65	查看
PIC32MX795F512L-80I/PF	1	Microchip Technology Inc	32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100	ECAD模型下載ECAD模型	$10.4	查看
DS3234SN#	1	Maxim Integrated Products	Real Time Clock, Non-Volatile, 1 Timer(s), CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-20		$10.19	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起