WLCSP4，晶圓級芯片級封裝

02/24 09:48 作者：恩智浦

1.1萬

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

WLCSP4，晶圓級芯片級封裝

封裝摘要

端子位置代碼：B（底部）

封裝類型描述代碼：WLCSP4

封裝類型行業(yè)代碼：WLCSP4

封裝風(fēng)格描述代碼：WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型： S（表面貼裝）

發(fā)布日期：2017年8月22日

制造商封裝代碼：SOT1376-2

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
SK70DH16	1	SEMIKRON	Silicon Controlled Rectifier, 68000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 3 Element, CASE T40, SEMITOP-28		$17.11	查看
NLCV32T-1R0M-EF	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1210, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.26	查看
BSC028N06NSTATMA1	1	Infineon Technologies AG	Power Field-Effect Transistor, 23A I(D), 60V, 0.0028ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC, SUPERSO8, TDSON-8	ECAD模型下載ECAD模型	$3.07	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起