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技術干貨丨選擇入門MCU以降低系統(tǒng)成本

05/18 09:25
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Masahiko Shimizu? Principal Engineer, Product Marketing

降低成本的設計注意事項

設計人員一直在尋找降低系統(tǒng)成本的方法,同時繼續(xù)保持或增強功能。與此同時,市場對擴展功能和更短產品周期的需求,也給MCU行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)。平衡這些相互沖突的需求需要創(chuàng)新的系統(tǒng)設計方法。

降低成本的一種有效策略是通過減少元件數量和使用更具成本效益的IC來簡化系統(tǒng)架構。但是,任何更改都必須確保系統(tǒng)功能保持不變,理想情況下還應有所提升。

降低系統(tǒng)成本的挑戰(zhàn)

降低成本的一種方法是消除外部元件,例如用片上振蕩器代替外部振蕩器,或者用嵌入式數據閃存代替外部 EEPROM。這可以通過減少元件數量和電路板尺寸來降低系統(tǒng)成本。此外,它還釋放了額外的引腳,可以將其重新分配給其他功能。

但是,這些優(yōu)化帶來了技術挑戰(zhàn)。例如,UART通信通常需要時鐘頻率誤差在2%到3%以內,以確??煽康?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%95%B0%E6%8D%AE%E4%BC%A0%E8%BE%93/">數據傳輸。如果一個通信設備的頻率誤差為2%,則MCU必須保持1%或更低的誤差范圍,以保持在3%的總限制內。許多低端MCU并未配備此類高精度振蕩器,即使數據表中提供了規(guī)格,它們也可能需要外部電阻器進行調諧。同樣,具有類似EEPROM的嵌入式存儲器的低端MCU也沒有得到廣泛應用。

RA0E2 MCU的優(yōu)勢

RA0E2 MCU有效地解決了這些挑戰(zhàn)。它具有一個片上高速振蕩器,在所有工作溫度(-40°C至125°C)下保證±1%最大誤差。此外,它還集成了Data Flash,無需外部EEPROM。這些特性可以減少元件數量,從而降低系統(tǒng)成本并簡化設計。此外,釋放的引腳可用于GPIO或其他功能,在相同的封裝尺寸內提供更大的靈活性。

圖1:降低系統(tǒng)BOM成本

快速原型設計

為了加速RA0E2 MCU的開發(fā),我們提供了快速原型板(FPB)。該評估板旨在簡化評估過程,使設計人員能夠更高效地開發(fā)和測試原型產品。

圖2:RA0系列快速原型開發(fā)板(FPB)

總結

RA0E2 MCU系列提供有價值的功能,可幫助設計人員在不犧牲性能的情況下降低成本。RA0系列與之前發(fā)布的RA0E1 MCU一起,提供一系列ROM大小(32kB至 128kB)和引腳數選項(16至64引腳),使其適用于各種應用。此外,FPB-RA0E2評估板為快速原型設計提供了經濟實惠的解決方案,進一步簡化了開發(fā)過程。

圖3:RA0E2組產品陣容

(有關RA0E1和RA0E2特性和優(yōu)勢的更多詳細信息,您可復制鏈接至瀏覽器中打開查閱)

RA0E1

https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra0e1-32mhz-arm-cortex-m23-entry-level-ultra-low-power-general-purpose-microcontroller

RA0E2

https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra0e2-32mhz-arm-cortex-m23-entry-level-ultra-low-power-general-purpose-microcontroller-128kb-rom

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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