HBM4新規(guī)格拉高制造門檻,預期溢價幅度逾30%
HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動,三大原廠積極推進HBM4產(chǎn)品進度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加,復雜的芯片設計使得晶圓面積增加,且部分供應商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能,皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%,預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI芯片領先業(yè)者NVIDIA(英偉達)于今年GTC大會亮相最新Rubin GPU,AMD(超