在PCB領(lǐng)域，市場(chǎng)增長(zhǎng)主要由AI和航天驅(qū)動(dòng)，高端智能手機(jī)市場(chǎng)保持穩(wěn)定，但價(jià)格壓力持續(xù)存在，美國(guó)汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強(qiáng)勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價(jià)格壓力顯著。在ABF載板市場(chǎng)，盡管市場(chǎng)有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)3%，仍比2022年低10%，但由于價(jià)格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時(shí)，這個(gè)產(chǎn)業(yè)中庫(kù)存爬升跡象初現(xiàn)。

據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)，2023 Q2 是ABF載板景氣最差的一季。但下半年ABF載板廠的營(yíng)收將逐步重回成長(zhǎng)軌道。2023全年ABF載板需求將達(dá)3.45億片。ABF供應(yīng)商均認(rèn)為，Chiplet、先進(jìn)封裝、AI與伺服器等發(fā)展都會(huì)驅(qū)動(dòng)ABF載板產(chǎn)能擴(kuò)張。2023~2025年ABF載板市場(chǎng)將規(guī)模增長(zhǎng)。在2021-2023投入拓展的廠商將在復(fù)蘇期重新瓜分ABF市場(chǎng)。但整體而言，到2025年之前ABF載板仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

最近，蘋(píng)果AR/MR有了新動(dòng)向。供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設(shè)備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。

當(dāng)前，ABF載板普遍交期超過(guò)52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預(yù)定甚至到了2025年。小小的封裝材料，何以令全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傷神？