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芯片制造

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  • 印度，拿什么實現自己的芯片夢？
    最近，印度出了個國際大新聞，具體的想必大家都在新聞上了解過，這里就不做贅述。而在集成電路產業(yè)方面，印度近期也頻有消息出來。5月初，操作系統公司擱置了7億美元的芯片擴產計劃，一年之前其原本打算在卡納塔克邦建設一座化合物半導體晶圓廠；幾乎同期，印度阿達尼集團與以色列高塔半導體之間價值100億美元的合作談判被按下暫停鍵，按照規(guī)劃該項目可創(chuàng)造5000個就業(yè)，于去年9月份公布，被視為幫助莫迪將印度打造為芯片制造中心的宏偉目標。
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    05/23 11:08
    印度，拿什么實現自己的芯片夢？
  • 為什么芯片制造既怕金又用金？
    金（Au），Gold，一方面，它是電性能極優(yōu)、化學性質極穩(wěn)定的貴金屬，被廣泛應用在芯片制程中；另一方面，它也是晶圓廠前段工藝中嚴禁引入的污染源，被列入高風險控制名單。
    為什么芯片制造既怕金又用金？
  • 英特爾轉型的生死棋局——代工業(yè)務還需跨越“三重門”
    在當前的時局和產業(yè)背景中，轉型已經是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務又在英特爾轉型過程中占有非常關鍵的地位，甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹，英特爾或將陷入“制程研發(fā)高投入-客戶流失-產能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務。從這個層面來看，英特爾代工業(yè)務接下來幾年的發(fā)展和布局非常關鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現，有望給更多客戶注入信心。
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    05/13 10:40
  • 28納米以下先進制程為何離不開HKMG工藝
    在半導體制造的不斷演進中，先進制程的發(fā)展一直是推動行業(yè)進步的關鍵力量。當制程工藝推進到28納米及以下，HKMG（High-K Metal Gate，高介電常數金屬柵極）技術成為了不可或缺的存在。 從物理原理角度來看，隨著制程尺寸縮小，傳統材料和技術面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在晶體管中，柵極作為控制電流的關鍵結構，其性能直接影響著芯片的整體表現。當制程進入28納米以下，若繼續(xù)使用傳統的二氧化硅(SiO?)作為柵
  • 覆蓋FAB各個崗位的最全介紹，帶你了解FAB
    在數字經濟蓬勃發(fā)展的當下，芯片作為現代電子設備的 “大腦”，其重要性不言而喻。而 Fab（晶圓制造工廠），正是芯片從設計藍圖走向實際應用的關鍵樞紐，堪稱芯片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。
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