當(dāng)高通驍龍 8295 仍在高端車型定義算力標(biāo)桿時(shí)，聯(lián)發(fā)科 3nm 制程的 CT-X1 以 400 TOPS AI 算力刷新性能天花板，英特爾則攜首款車載獨(dú)立顯卡 ARC A760-A 入局，其平臺(tái)算力達(dá)到集成顯卡的 4 倍，而芯馳科技的 X10 則以 4nm 工藝和 40 TOPS NPU 算力瞄準(zhǔn) 10-20 萬元主流市場。2025 年，這場從「參數(shù)競賽」轉(zhuǎn)向「場景比拼」的 AI 座艙芯片之戰(zhàn)，正將汽車智能化推向「全民時(shí)代」。

艙內(nèi)感知模型遇數(shù)據(jù)瓶頸？真實(shí)采集成本高、隱私限制嚴(yán)、長尾場景稀缺！行業(yè)正轉(zhuǎn)向合成數(shù)據(jù)破局，但仍面臨諸多困難。本文為大家詳細(xì)揭秘析主機(jī)廠和算法供應(yīng)商的三大需求核心，加速破局！

智能座艙平臺(tái)主要是指實(shí)現(xiàn)智能座艙各項(xiàng)子系統(tǒng)及功能的軟硬件架構(gòu)，包含硬件和軟件兩大部分；硬件部分主要是指各種異構(gòu)芯片共同組成的底層硬件平臺(tái)；軟件部分主要是指有底層操作系統(tǒng)、中間件和應(yīng)用層等組成實(shí)現(xiàn)座艙系統(tǒng)功能的軟件平臺(tái)產(chǎn)品。

5月7日-9日，中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)車用智能顯示分會(huì)會(huì)員大會(huì)在成都舉行。蓋世汽車研究院副總裁王顯斌受邀出席大會(huì)，并在5月8日上午發(fā)表了“從上海車展看‘智能座艙市場與AI大模型應(yīng)用’展望”主題演講。

汽車座艙的智能化功能主要分為三部分，分別為車內(nèi)/外環(huán)境感知，視覺、聽覺等多模態(tài)人機(jī)交互，以及統(tǒng)籌感知計(jì)算的車聯(lián)網(wǎng)[1]，如圖1所示。其中車內(nèi)/外環(huán)境感知主要是通過座艙內(nèi)的傳感器對(duì)車輛狀態(tài)、人、環(huán)境等進(jìn)行監(jiān)測，例如駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（Driver Monitoring System，DMS）、乘員監(jiān)控系統(tǒng)（Occupant Monitoring System，OMS），通過對(duì)駕駛員和乘員的狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測和適當(dāng)提醒，以提高駕駛者和乘員的安全性和舒適性。視覺、聽覺等多模態(tài)人機(jī)交互則是通過多模交互，讓座艙具備自然、直觀、便捷的交互方式，使駕乘人員可以更加方便快捷地控制車輛。