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半導(dǎo)體制造

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  • 為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)?有什么含義?
    走進(jìn)半導(dǎo)體工廠的無(wú)塵間光刻區(qū),泛黃的燈光總會(huì)給人留下深刻印象。這抹看似普通的黃色光芒,實(shí)則是半導(dǎo)體制造中集光化學(xué)原理、材料特性與人體工程學(xué)于一體的精密設(shè)計(jì)。那些在新建實(shí)驗(yàn)室中為節(jié)省成本而隨意安裝黃燈管的做法,恰恰忽視了這一照明選擇背后的多重技術(shù)約束。
    為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)?有什么含義?
  • 印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)!
    近年來(lái),印度政府大力推進(jìn)半導(dǎo)體制造計(jì)劃,試圖在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”,目標(biāo)是到2030年將印度打造成為全球前五大半導(dǎo)體制造國(guó)之一。這一雄心勃勃的計(jì)劃背后,是印度對(duì)提升自身科技實(shí)力、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和減少對(duì)進(jìn)口芯片依賴的迫切需求。
    印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)!
  • 麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng) 半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
    在蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)積累,入選半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會(huì)以"新能源芯時(shí)代"為主題,匯集了來(lái)自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè),麥科信已成功構(gòu)建了覆蓋電壓、電流、隔離測(cè)量的完整測(cè)試方案,其核心設(shè)備組合包括: MOIP系列光隔離探頭:采
  • 在半導(dǎo)體芯片中,為什么用Cu作為互聯(lián)金屬?Al為什么會(huì)被替代?
    在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,互連材料如同電子器件的 “神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”,承擔(dān)著連接電路元件、傳輸信號(hào)與供電的關(guān)鍵使命。隨著芯片制程不斷向納米級(jí)邁進(jìn),互連材料的迭代升級(jí)成為推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。這篇文章介紹半導(dǎo)體互聯(lián)材料的發(fā)展歷史,互聯(lián)材料的對(duì)比,從原理分析為什么Cu取代Al以及未來(lái)互聯(lián)材料展望,干貨滿滿!
    在半導(dǎo)體芯片中,為什么用Cu作為互聯(lián)金屬?Al為什么會(huì)被替代?
  • PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對(duì)比與工藝優(yōu)化
    在半導(dǎo)體制造工藝中,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù),而CMP固定環(huán)(保持環(huán))作為拋光頭的核心易耗部件,其性能影響著晶圓加工的良率和生產(chǎn)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展,對(duì)CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴(yán)苛,聚醚醚酮(PEEK)和聚苯硫醚(PPS)作為兩種高性能工程塑料,通過(guò)注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成