表面貼裝封裝的焊接注意事項
表面貼裝板布局是整個設計的關(guān)鍵部分。半導體封裝的占地面積必須是正確的尺寸,以確保電路板和封裝之間正確的焊接連接接口。有了正確的焊盤幾何形狀,當受到焊料回流處理時,封裝將自對準。
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焊接和安裝技術(shù)參考手冊
表面貼裝封裝的焊接注意事項
表面貼裝板布局是整個設計的關(guān)鍵部分。半導體封裝的占地面積必須是正確的尺寸,以確保電路板和封裝之間正確的焊接連接接口。有了正確的焊盤幾何形狀,當受到焊料回流處理時,封裝將自對準。
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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74LVT245MTC | 1 | Texas Instruments | LVT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-20 |
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$1.03 | 查看 | |
NC7SZ08P5X | 1 | Rochester Electronics LLC | LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5, 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN |
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$0.28 | 查看 | |
NC7WZ04P6X | 1 | Rochester Electronics LLC | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ, SC-88, SC-70, 6 PIN |
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$0.33 | 查看 |
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)是應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件,幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應用的獨特設計挑戰(zhàn),既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應鏈和網(wǎng)絡。
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)是應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件,幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應用的獨特設計挑戰(zhàn),既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應鏈和網(wǎng)絡。收起
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