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LSM6DSO32X規(guī)格書(shū)：iNEMO 6 DoF慣性模塊，帶32g加速度計(jì)和嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核

2023/04/25
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LSM6DSO32X規(guī)格書(shū)：iNEMO 6 DoF慣性模塊，帶32g加速度計(jì)和嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核

描述

LSM6DSO32X是一款系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品，具有32g的3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀，在高性能模式下可提高0.55 mA的功率性能，并實(shí)現(xiàn)始終在線的低功耗功能，可在可穿戴、硬著陸檢測(cè)、導(dǎo)航和資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用中提供最佳運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。

LSM6DSO32X支持主要的操作系統(tǒng)要求，提供具有9 kb動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)批處理的真實(shí)、虛擬和批處理傳感器。意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器模塊家族利用已經(jīng)用于生產(chǎn)微機(jī)械加速度計(jì)和陀螺儀的強(qiáng)大而成熟的制造工藝。各種傳感元件是使用專門(mén)的微加工工藝制造的，而IC接口是使用CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)的，該技術(shù)允許設(shè)計(jì)專用電路，以更好地匹配傳感元件的特性。

LSM6DSO32X嵌入了一個(gè)用于機(jī)器學(xué)習(xí)處理(MLC)的專用核心和一個(gè)有限狀態(tài)機(jī)(FSM)，提供了系統(tǒng)靈活性，允許在應(yīng)用處理器中運(yùn)行的一些算法移動(dòng)到MEMS傳感器上，具有一致降低功耗的優(yōu)勢(shì)。

LSM6DSO32X的滿量程加速度范圍為±4/±8/±16/±32 g，角速率范圍為±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。

對(duì)機(jī)械沖擊的高穩(wěn)健性使LSM6DSO32X成為首選系統(tǒng)設(shè)計(jì)師創(chuàng)造和制造可靠的產(chǎn)品。LSM6DSO32X采用塑料柵格陣列(LGA)封裝。

 

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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