封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP68
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 16-5-2018
制造商封裝代碼 98ASA01214D
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sot1975-1 WLCSP68,晶圓級芯片尺寸封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP68
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 16-5-2018
制造商封裝代碼 98ASA01214D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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IHLP2525CZER4R7M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 4.7 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
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$1.18 | 查看 | |
BTA26-800BWRG | 1 | STMicroelectronics | 25A standard and Snubberless™ Triacs |
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$6.73 | 查看 | |
BTA204S-600D,118 | 1 | NXP Semiconductors | BTA204S-600D |
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$0.76 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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