芯耀
1.3萬
2024開年伊始至今，隨著Open AI的Sora問世，科技發(fā)展又到達了一個新的高度。芯片作為AI行業(yè)的基石和新質生產力的代表，在其中發(fā)揮著越來越重要的作用；人工智能對包括算力，能源等需求的不斷提高，對芯片也提出了更高的要求，芯片測試也面臨巨大的挑戰(zhàn)。
本次峰會，由上海集成電路技術與產業(yè)促進中心（簡稱ICC），是德科技（Keysight）與張江高科聯合舉辦，旨在探討當前半導體產業(yè)發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)，熱門芯片的測試方法探討。
峰會一共進行了5場精彩的技術演講，涵蓋了算力芯片與互聯技術，包括高速總線互聯技術PCIe 5.0/6.0/CXL，以太網等；汽車芯片熱門技術與測試，功率半導體測試探討。最后，還將和大家探討Chiplet相關的測試技術：
| 議題 | 簡介 | 演講者 |
| 2024年半導體產業(yè)發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn) | 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢，熱門方向探討，存在的機遇與挑戰(zhàn) | 上海集成電路與產業(yè)促進中心 陸斐 |
| 算力芯片關鍵技術概覽，高速互聯接口PCIe/CXL與以太網測試 | 探討算力芯片關鍵技術之一的高速互聯接口的測試方法，包括PCIe 5.0和CXL技術概覽，以及以太網測試的挑戰(zhàn) | 是德科技 張曉 |
| 汽車芯片熱門技術與測試，MIPI A-PHY標準組進度更新 | 探討汽車芯片熱門技術，尤其是汽車Serdes總線技術，以及MIPI? A-PHY工作組最新技術進展 | 是德科技 馬卓凡 |
| 第三代半導體動靜態(tài)參數測試與挑戰(zhàn) | 新能源汽車行業(yè)大發(fā)展的背景下，探討功率半導體如何助力能源行業(yè)發(fā)展，是德科技靜態(tài)與動態(tài)參數測試概覽 | 是德科技 崔大為 |
| 技術探討之Chiplet技術測試方法 | 開放性探討Chiplet技術測試的技術難點，以及現階段Die to Die測試的方案可行性 | 是德科技 馬卓凡 |
主辦方：
上海集成電路技術與產業(yè)促進中心（ICC）是科技部授牌的國家集成電路設計產業(yè)化基地，工信部授牌的國家“芯火”計劃雙創(chuàng)平臺，肩負著推動上海乃至全國集成電路設計業(yè)發(fā)展的重任，著力于建設和發(fā)揮專業(yè)技術服務、高新技術領域項目管理、產業(yè)化促進三大功能。建設有集成電路設計專業(yè)技術服務平臺和RFID專業(yè)技術服務平臺，及一個中國合格評定國家認可委員會（CNAS）認可實驗室。為業(yè)界提供多項目晶圓（MPW）服務、工程批及量產流片服務、EDA/IP服務、RFID與物聯網、汽車以太網、USB/HDMI/DisplayPort/PCIe等高速串行接口檢測服務，及人才培養(yǎng)、行業(yè)技術信息研究分析等服務。支持和推動IC設計技術創(chuàng)新，為國家863、國家重大專項提供了有效支撐，累計服務客戶數已超過600家，遍布全國21個省市及香港和新加坡等地。
是德科技(NYSE:KEYS)啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾500 指數公司，我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯的世界。了解更多信息，請訪問是德科技官網 www.keysight.com
