在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設計中，填充銅和網格銅是兩種常用的手段。雖然它們都用于連接電路或處理地線，但之間存在一些明顯區(qū)別。

填充銅（Copper Pour）

填充銅指在PCB板的內部或外部未使用區(qū)域充滿銅以提供接地或其他功能。它可以幫助減少信號干擾、EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾）并改善散熱性能。

網格銅（Copper Grid）

網格銅也被稱為“銅鋪”，它將電路板上的銅連接到大片的銅面。通常用于電流較大的地線，以降低熱阻并提高電路板的導熱性。

區(qū)別對比

• 填充銅更注重在PCB中建立良好的接地平面或分布式電容，有助于信號完整性和干擾抑制。
• 網格銅適用于需要承受較大電流的區(qū)域，有利于提高散熱和傳導性能。
• 填充銅通常在不影響電路走線的情況下填充空白區(qū)域，而網格銅更多用于有特定需求的區(qū)域。
• 設計填充銅時要注意避免形成電磁噪聲回路，而網格銅的連接點需合理規(guī)劃以確保電流順暢傳輸。

在PCB設計中，填充銅和網格銅各有其獨特的應用。根據電路板的具體要求和特性選擇最合適的方式能夠有效提高電路性能，并保證穩(wěn)定可靠的工作。