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SEMI 公布最新 Billing Report，2018 年 1 月北美半導體設備制造商出貨金額為 23.6 億美元，比去年 12 月最終數(shù)據(jù)的 23.98 億億美元相比下降 1.4%，但相較于去年同期 18.6 億美元成長 27.2%。
SEMI 中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，2018 年半導體市場將延續(xù)去年的成長態(tài)勢，半導體設備出貨金額已連續(xù) 3 年維持正成長。
SEMI 表示，2017 年 12 月北美半導體設備制造商出貨金額最終值為 23.98 億余美元，較去年 11 月的 20.52 億元大增，呈現(xiàn)強拉尾盤之態(tài)勢，年增率達 28.3%。2018 年 1 月北美半導體設備制造商出貨金額為 23.6 億美元，年增率仍高達 27.2%，為今年北美半導體設備制造商出貨金額再創(chuàng)新高有強勁的開始。
SEMI 稍早發(fā)布去年半導體產(chǎn)值首度突破 4,000 億美元，年增 20%，產(chǎn)值和增幅同創(chuàng)歷史紀錄，設備和材料廠也同歡。SEMI 看好成長可延續(xù)至 2019 年，預估 2019 年半導體產(chǎn)值將達 5,000 億美元，半導體設備和材料產(chǎn)值也將再創(chuàng)連四年成長的紀綠。
SEMI 預估，今年相關晶圓廠建廠支出將達 130 億美元，新晶圓廠建置完成后，2019 年、2020 年設備支出會很可觀。今年設備采購金額將由去年的 560 億美元增至 630 億美元。
材料端部分也帶動硅晶圓漲價，去年平均報價漲幅 17%，主要由 12 吋硅晶圓帶動。SEMI 表示，即使硅晶圓售價上漲一倍，也才回到 2011 年的水準。
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