3月20日,軟銀集團(SBG)宣布將以65億美元的全現金交易方式收購CPU芯片設計企業(yè)Ampere Computing(以下簡稱“Ampere”),本次交易預計將于2025年下半年完成。業(yè)內分析認為,若此次交易成功,不僅將加速Arm生態(tài)的擴張,還可能為行業(yè)技術路線和競爭格局帶來深刻影響。
“Ampere”是誰?
此次被軟銀看中的收購對象“Ampere”有何來頭?
公開資料顯示,Ampere(中文名為安晟培半導體)是一家基于Arm計算平臺設計高性能、高能效及可持續(xù)AI計算芯片的美國半導體企業(yè)。其創(chuàng)始人Renee James曾為英特爾服務了28年,并一路走到了“總裁”的高位。她在2016年離開英特爾,2018年便在美國硅谷創(chuàng)立了Ampere Computing公司。
Ampere的成立,一度被視為x86生態(tài)在服務器領域有了挑戰(zhàn)者。剛開始,Ampere專注于云原生計算領域,此后拓展至可持續(xù)的AI計算領域。目前,Ampere擁有多種產品,適用于從邊緣計算到云數據中心的一系列云工作負載。雖然是一家初創(chuàng)型芯片企業(yè),Ampere卻憑借其獨特的市場定位頗受業(yè)界關注。作為最早將基于Arm架構的CPU芯片推向市場的公司之一,Ampere從2020年采用臺積電7納米工藝的第一代CPU,到后來使用5納米工藝,技術不斷升級,并計劃在今年沖向3納米工藝。
具體來看,Ampere在產品層面有何亮點?2023年5月,Ampere宣布推出專為云計算提供商定制設計的AmpereOne系列處理器。該處理器擁有多達192個單線程Ampere核,內核數量為業(yè)界最高。這是第一款基于Ampere新自研核的產品,由Ampere自有IP打造。
當時Renee James表示,云計算行業(yè)正在經歷根本性的轉變,需要一種全新的設計方法。到了2024年5月,Ampere又宣布將AmpereOne系列處理器擴展至256核,并與高通在CPU和加速器領域展開合作。憑借在計算領域的發(fā)展?jié)摿Γ珹mpere逐漸成為半導體行業(yè)的一家“明星”企業(yè)。
軟銀為何現在“官宣”?
軟銀集團表示,預計本次交易將于2025年下半年完成。根據協(xié)議,Ampere將成為軟銀集團全資子公司并保留其名稱。交易中,Ampere的主要投資者凱雷集團與甲骨文公司將出售其所持股份。值得一提的是,甲骨文不僅是Ampere的客戶之一,也是其最大的投資者,持股比例達到29%。事實上,軟銀集團對Ampere“垂涎已久”。
早在2021年就有媒體報道,軟銀提議對Ampere進行少數股權投資,當時的估值大約為80億美元。直到今年1月,相關消息再度傳來:有知情人士透露,軟銀集團及其持有多數股權的Arm公司正在探索收購Ampere的交易。
如今,這筆收購案正式得到官宣。那么,軟銀集團為何選擇了現在的時間節(jié)點?對于軟銀集團來說,當前的時機或許恰到好處。
一方面,目前處于低成本收購的窗口期。近幾年,Ampere受市場競爭加劇、產品迭代成本高及客戶集中度過高等因素,業(yè)績表現承壓。2022年—2024年,其營收從1.52億美元降至0.16億美元,凈虧損累計達19.25億美元。Ampere于2022年秘密提交IPO未果后,轉向尋求出售。相較于此前的80億美元估值,當前估值降至65億美元,折價19.5%,這對軟銀來說是一筆性價比更為劃算的交易。
另一方面,軟銀亟需在AI時代證明并強化自身在半導體領域的地位。近年來軟銀集團一直在持續(xù)加碼半導體,就在去年7月還宣布斥資4億英鎊收購英國AI芯片初創(chuàng)公司Graphcore。
在今年1月公布的5000億美元“星際之門”AI基建計劃中,軟銀集團和Open AI、甲骨文均是主要合伙人。在人工智能快速發(fā)展的趨勢下,軟銀想要第一波上車,作出有效而快速的行動是一個必要條件。
收購一案影響幾何?
作為極具影響力的跨國科技投資集團,如今的軟銀集團已經構建了一個橫跨通信、芯片、機器人、能源的全球科技生態(tài)體系。那么,此次收購一家CPU芯片企業(yè),軟銀集團的真正目的是什么?孫正義的發(fā)聲透露了部分答案。
對于本次收購,軟銀集團公司董事長兼首席執(zhí)行官孫正義表示,人工智能的未來需要具備突破性的計算能力。Ampere在半導體和高性能計算領域的專業(yè)技術將有助于加速實現這一愿景,并加深軟銀對人工智能創(chuàng)新的投入。
兩個關鍵詞浮出水面:一個是“人工智能”,另一個是“半導體”。不難看出,軟銀收購Ampere的戰(zhàn)略意圖其實十分清晰:通過技術協(xié)同與市場整合,鞏固其在半導體產業(yè)鏈的核心地位,并搶占AI時代的制高點。收購Ampere可與軟銀集團現有技術形成協(xié)同,優(yōu)化Arm架構在數據中心的應用,同時借助軟銀的資本網絡拓展更多云服務商客戶。Ampere專注于基于Arm架構的高性能數據中心處理器設計,其產品以低功耗、高能效著稱,尤其在云計算和AI領域表現突出。
軟銀旗下的Arm公司雖在移動設備芯片市場占據主導,但在數據中心等高算力領域仍需突破。收購Ampere后,軟銀可快速切入AI芯片市場,形成從移動端到數據中心的全面覆蓋。業(yè)內分析認為,若此次交易成功完成,將對半導體行業(yè)帶來一系列影響,不僅將加速Arm生態(tài)的擴張,還可能引發(fā)行業(yè)技術路線和競爭格局的深刻變革。比如,Arm架構在數據中心市場的滲透率將大幅提升,直接挑戰(zhàn)x86架構的主導地位,英特爾和AMD等企業(yè)可能面臨更加激烈的競爭。
此外,本次收購案也可能引發(fā)連鎖反應,促使行業(yè)并購潮與生態(tài)整合的進一步到來。當然,軟銀收購Ampere一案也存在一定風險,面臨技術整合、市場競爭及政策風險等多重挑戰(zhàn)。軟銀集團也指出,本次交易已獲董事會批準,但仍需滿足美國反壟斷審查、美國外國投資委員會(CFIUS)批準等常規(guī)監(jiān)管條件,以及其他交割前提。
作者丨楊鵬岳編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東