本篇匯集了關于光刻工藝、晶圓制造相關崗位,以及FPGA工程師面試時的常見問題。且在持續(xù)更新中……? 切記收藏哦!
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工程師面試 | 30篇數(shù)字IC設計、PCB、FPGA等面試題及面試技巧合輯
持續(xù)更新中……
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器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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B82498F3331J001 | 1 | TDK Corporation | 1 ELEMENT, 0.33uH, CERAMIC-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT |
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