蓋世汽車訊 據(jù)路透社報道，8月23日，大眾汽車表示，其已開始從包括恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌科技和瑞薩電子在內(nèi)的10家制造商直接采購具有重要戰(zhàn)略意義的芯片。該公司認(rèn)為此類芯片將會在全球范圍內(nèi)出現(xiàn)短缺。

大眾零部件供應(yīng)工作組負責(zé)人Karsten Schnake表示，為確保供應(yīng)安全，大眾從去年10月開始與芯片制造商達成直接協(xié)議。此前，大眾依賴零部件供應(yīng)商采購芯片。

大眾乘用車品牌采購負責(zé)人Dirk Grosse-Loheide表示，“全球市場產(chǎn)能是不夠的。我們必須行動起來。”隨著電動汽車產(chǎn)量的增加和市場對復(fù)雜軟件的需求上漲，汽車行業(yè)對芯片的需求急劇上升。但是，由于建設(shè)芯片工廠的工作比較復(fù)雜，所以供應(yīng)的跟進速度很慢。

去年7月，大眾和意法半導(dǎo)體宣布，雙方計劃聯(lián)合開發(fā)一款新型半導(dǎo)體。這是大眾首次與二三級半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系。

德國政府希望通過向芯片制造商提供數(shù)十億歐元的補貼來增加產(chǎn)能。今年，英特爾和臺積電宣布了在德國建廠的計劃。

示，大眾尚未與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺積電達成直接供應(yīng)關(guān)系，但每隔幾周就會與臺積電會面，溝通需求情況。Schnake補充稱，大眾還計劃減少汽車所需芯片的種類，以簡化供應(yīng)鏈，并有助于簡化軟件產(chǎn)品。