整個(gè)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈所覆蓋的環(huán)節(jié)較長(zhǎng)、涉及到的設(shè)備和技術(shù)也相對(duì)復(fù)雜，這其中大家對(duì)設(shè)計(jì)、制造工藝和封裝技術(shù)的關(guān)注度普遍偏高，被忽視的通常在后道測(cè)試環(huán)節(jié)，概因測(cè)試在整個(gè)半導(dǎo)體制造成本中所占比重偏低，大概不到10%，產(chǎn)品技術(shù)迭代也不會(huì)很頻繁。但這并不是說測(cè)試環(huán)節(jié)就不重要，因?yàn)榘雽?dǎo)體制造涉及到芯片產(chǎn)品的良率和生產(chǎn)效率問題，那么測(cè)試環(huán)節(jié)的技術(shù)精進(jìn)、自動(dòng)化程度和成本控制同樣會(huì)顯著影響整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)出結(jié)果和成本效率。在一些芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提升且技術(shù)仍存在較大變化的應(yīng)用領(lǐng)域，測(cè)試設(shè)備和方法論也同樣面臨升級(jí)挑戰(zhàn)。車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)就是一個(gè)典型的例子。

未來10年，汽車市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)品里增長(zhǎng)最快的細(xì)分行業(yè)之一，有預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示從2021年-2030年，其年復(fù)合增長(zhǎng)率大概在13%左右，遠(yuǎn)高于排名第二、三位的計(jì)算/數(shù)據(jù)中心和無線通信市場(chǎng)。近日，在半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商泰瑞達(dá)和媒體的溝通中，來自泰瑞達(dá)的資深產(chǎn)品專家于波也提到，“我們預(yù)測(cè)在未來的大概5-10年里，汽車電子市場(chǎng)還會(huì)持續(xù)推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體工藝不斷地帶來一些新的挑戰(zhàn)。”

而車規(guī)級(jí)芯片給測(cè)試設(shè)備行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)包括：
1. 因?yàn)槠涓咴鲩L(zhǎng)性，讓更多的芯片廠商涌入汽車市場(chǎng)，包括原有消費(fèi)領(lǐng)域的一些芯片企業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將愈加激烈，芯片企業(yè)面臨更快的產(chǎn)品面市周期的壓力，因?yàn)槠囀袌?chǎng)給這些新入者的黃金窗口期也有限，如何盡快導(dǎo)入量產(chǎn)市場(chǎng)成為芯片企業(yè)的重要生死線，獲得更快的面市時(shí)間，測(cè)試的效率提升顯得極為重要；
2. 車規(guī)芯片對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求更高，技術(shù)門檻高，認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)也更嚴(yán)苛，包括ISO26262、AEC-Q100等，而對(duì)質(zhì)量的高要求帶來的是測(cè)試成本控制的壓力；
3. 車規(guī)級(jí)芯片還在不斷創(chuàng)新，包括很多新的AI芯片、更復(fù)雜的SoC產(chǎn)品設(shè)計(jì)等，新的芯片需求都會(huì)轉(zhuǎn)化為測(cè)試的需求，可能產(chǎn)生新的對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)的投資，此時(shí)需要考慮新的測(cè)試系統(tǒng)的產(chǎn)品生命周期和可擴(kuò)展性，以確保投入產(chǎn)出比。

芯片測(cè)試挑戰(zhàn)

作為一家全球領(lǐng)先的測(cè)試機(jī)廠商，于波介紹，泰瑞達(dá)對(duì)這些挑戰(zhàn)的應(yīng)對(duì)包括：
首先是幫助客戶降低工程開發(fā)成本，提升程序質(zhì)量。通過使用現(xiàn)有的測(cè)試程序接口以及開發(fā)工具，并持續(xù)改進(jìn)軟件的魯棒性以及持續(xù)開發(fā)生產(chǎn)力工具幫助客戶提升測(cè)試質(zhì)量；
其次是幫助實(shí)現(xiàn)更高良率。通過更好的指標(biāo)以及更小的機(jī)差來保證車規(guī)MSA測(cè)試容限，為平滑通過AEC-Q100認(rèn)證提供基礎(chǔ)。對(duì)于這一點(diǎn)，于波補(bǔ)充，“良率大部分是由Fab決定的，但是從測(cè)試的角度來看，我們有很多的測(cè)試方法論可以幫助提高它的良率。主要包括兩方面，第一方面涉及冗余與修復(fù)的問題，如果芯片本來設(shè)計(jì)的時(shí)候是有缺陷的，或者設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)期間很多冗余的部分，我們可以在測(cè)試過程中可以把它修復(fù)掉，這樣可以提升一些邊界良率，是指被修復(fù)掉的這部分；第二部分是由于我們的測(cè)試規(guī)格可以做的更精密，比如原來因?yàn)椴幌Ｍ腥魏我活w壞的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，所以把測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)定得非常嚴(yán)，導(dǎo)致一些好的芯片也可能被剔除。但現(xiàn)在我們的測(cè)試機(jī)可以測(cè)得更準(zhǔn)，就可以把邊界定得更清晰，從而把更多好的芯片保留下來，這樣也會(huì)幫助提升邊界良率。”
再次，延長(zhǎng)固定資產(chǎn)壽命，為測(cè)試機(jī)存量市場(chǎng)增加價(jià)值。方法包括在既有平臺(tái)的軟硬件持續(xù)迭代，針對(duì)車載工規(guī)應(yīng)用開發(fā)有競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試方案，以及在軟硬件更新的同時(shí)保證對(duì)不同程序的兼容性；
最后，精簡(jiǎn)化測(cè)試單元，以更少的測(cè)試單元提供更高產(chǎn)出。通過提供儀表密度以及Loadboard可用面積增加測(cè)試工位的擴(kuò)展性，并降低每工位的測(cè)試時(shí)間。

這里，泰瑞達(dá)為客戶提供的不僅僅是先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，還包括整套軟硬件和測(cè)試方法論在內(nèi)的解決方案。以目前在汽車領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛的碳化硅產(chǎn)品為例，于波介紹，“我們目前看到碳化硅、氮化鎵這種分立器件市場(chǎng)也面臨產(chǎn)業(yè)升級(jí)，要做車載，就不可能做抽樣測(cè)試，車載要求所有產(chǎn)品都必須是完全透明的，所有的晶圓必須100%測(cè)試。另外我們看到現(xiàn)在碳化硅晶圓尺寸也在不斷變大，從最早的4寸到6寸，現(xiàn)在有些新廠已經(jīng)到了8寸，測(cè)試的產(chǎn)出也越來越有局限。為此，泰瑞達(dá)開發(fā)了針對(duì)碳化硅的一套全流程、高產(chǎn)出的測(cè)試方案，幫助客戶在產(chǎn)業(yè)升級(jí)的基礎(chǔ)上，能夠以盡可能低的場(chǎng)地成本完成盡可能多的測(cè)試，同時(shí)覆蓋完整的晶圓測(cè)試以及成品測(cè)試環(huán)節(jié)?！?/p>