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• MBSE 驅(qū)動(dòng)的 E/E 架構(gòu)開發(fā)的優(yōu)勢

  隨著 OEM 開發(fā)的高級(jí)平臺(tái)的自動(dòng)化和連通性水平不斷提高，各領(lǐng)域的車輛復(fù)雜性都在增長。為了應(yīng)對(duì)這種日益增長的復(fù)雜性，汽車、航空航天和商用車輛 OEM 必須發(fā)展架構(gòu)設(shè)計(jì)流程，以利用 MBSE 和數(shù)字化流程。當(dāng)今的 E/E 系統(tǒng)工程解決方案通過提供穩(wěn)健的數(shù)據(jù)連續(xù)性、高級(jí)自動(dòng)化能力、閉環(huán)驗(yàn)證和設(shè)計(jì)優(yōu)化來幫助公司實(shí)現(xiàn) MBSE。借助此類解決方案，工程師可以使用現(xiàn)有功能模型來生成車輛架構(gòu)和更詳細(xì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，

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• 充分發(fā)揮 3D LAYOUT 優(yōu)勢的五種方法

  要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī)，無論是電氣設(shè)計(jì)還是機(jī)械設(shè)計(jì)，都必須考慮到元器件和機(jī)械間距。通過在 Layout 階段考慮機(jī)械要求，并確保電氣和機(jī)械流程之間保持高效的溝通，那么設(shè)計(jì)就能完全符合制造要求，從而避免在最后關(guān)頭進(jìn)行更改，耗費(fèi)多余的時(shí)間和費(fèi)用。本白皮書圍繞PCB設(shè)計(jì)工具中的三維技術(shù)，描述了充分發(fā)揮其優(yōu)勢的五種方法。

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• 對(duì)速度的需求：設(shè)計(jì)效率策略

  常年使用一種EDA工具顯然可以提高效率，同時(shí)也會(huì)讓您習(xí)慣于自己所用的PCB設(shè)計(jì)工具，接受該工具的所有優(yōu)缺點(diǎn)。不過，隨著當(dāng)今技術(shù)的快速發(fā)展，我們需要考慮做出改變，繼而引入最新的技術(shù)方法。本文經(jīng)PCB設(shè)計(jì)雜志授權(quán)翻印，其中討論了阻礙PCB 設(shè)計(jì)流程的生產(chǎn)率問題。

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